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天玑9200+和骁龙8gen2都是当前比较热门的手机芯片，采用了4nm先进工艺打造，性能强大功耗也大大降低，在旗舰机身上很常见，足见实力！天玑9200+和骁龙8gen2对比，选哪个好？天玑9200+处理器：拥有1个Cortex-X3超…
快科技6月8日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9300处理器将由4颗Cortex-X4超大核CPU和4颗Cortex-A720大核CPU组成，且单核、多核性能均有提升。对比上代，联发科天玑930
下一代天玑旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4与Cortex-A720CPUIP，以及ArmImmortalis-G720GPU。Cortex-X4和Cortex-A720是Arm最新的CPUIP。MediaTek资深副总经理、无线通信事业
5月7日消息，在今日上午的天玑开发者大会MDDC2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。天玑9300+CPU由1个3.40GHzCortex-X4核心（天玑9300为3.25GHz）+3个2.85GHzCortex-X4核心+4个2.00GHzCortex-A720核心组成；采用12核Immortalis-G720GPU，与天玑9300配置相同。
联发科天玑9400将于第四季度发布，采用台积电3纳米制程,天玑,芯片,台积电,联发科技,cortex,骁龙+移动平台,台湾积体电路制造
高通骁龙710介绍：QualcommSnapdragon710–8核芯片组于2018年5月23日发布，采用10纳米工艺技术制造。它具有2200MHz的2核Kryo360Gold（Cortex-A75）和1700MHz的6核Kryo360Silver（Cortex-A55）。
谷歌Tensor介绍：谷歌Tensor—2021年10月19日发布的8核芯片组，使用5纳米工艺技术制造。它有2核Cortex-x1在2800兆赫，2核CortexA76在2250兆赫，和4核CortexA55在1800兆赫。
高通骁龙768G介绍：高通骁龙768G–八核芯片组，于2020年5月11日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有2800MHz的1核Kryo475Prime（Cortex-A76），2400MHz的1核Kryo475Gold（Cortex-A76）和1800MHz的6核Kryo475Silver（Cortex-A55）。
高通骁龙855介绍：高通骁龙855–8核芯片组，于2018年12月5日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2840MHz的Cortex-A76（Kryo485金）内核，3个2420MHz的Cortex-A76（Kryo485金）和4个1800MHz的Cortex-A55（Kryo485银）。