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高通和联发科是Android智能手机领域最大的两家芯片组供应商，两家公司已经公布了2024年的旗舰处理器。高通于10月底推出了第三代骁龙8，现在联发科推出了天玑9300。每个芯片组都提供了不同的方法，但哪种解…
高通骁龙710介绍：QualcommSnapdragon710–8核芯片组于2018年5月23日发布，采用10纳米工艺技术制造。它具有2200MHz的2核Kryo360Gold（Cortex-A75）和1700MHz的6核Kryo360Silver（Cortex-A55）。
谷歌Tensor介绍：谷歌Tensor—2021年10月19日发布的8核芯片组，使用5纳米工艺技术制造。它有2核Cortex-x1在2800兆赫，2核CortexA76在2250兆赫，和4核CortexA55在1800兆赫。
高通骁龙768G介绍：高通骁龙768G–八核芯片组，于2020年5月11日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有2800MHz的1核Kryo475Prime（Cortex-A76），2400MHz的1核Kryo475Gold（Cortex-A76）和1800MHz的6核Kryo475Silver（Cortex-A55）。
高通骁龙855介绍：高通骁龙855–8核芯片组，于2018年12月5日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2840MHz的Cortex-A76（Kryo485金）内核，3个2420MHz的Cortex-A76（Kryo485金）和4个1800MHz的Cortex-A55（Kryo485银）。
高通骁龙670介绍：QualcommSnapdragon670–8核芯片组于2018年8月8日发布，采用10纳米工艺技术制造。它在2000MHz时具有2核Kryo360Gold（Cortex-A75），在1700MHz时具有6核Kryo360Silver（Cortex-A55）。
海思麒麟985介绍：海思麒麟985–八核芯片组，于2020年4月15日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2580MHz的Cortex-A76内核，3个2400MHz的Cortex-A76内核和4个1840MHz的Cortex-A55内核。
高通骁龙835介绍：QualcommSnapdragon835–8核芯片组，于2016年11月17日发布，采用10纳米工艺技术制造。它具有2450MHz的4核Kryo280（Cortex-A73）和1900MHz的4核Kryo280（Cortex-A53）。
高通骁龙865介绍：高通骁龙865–8核芯片组于2019年12月4日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2840MHz的Kryo585Prime（Cortex-A77），3个2420MHz的Kryo585Gold（Cortex-A77）和4个1800MHz的Kryo585Silver（Cortex-A55）。
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