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联发科天玑9300发布：227亿个晶体管超越苹果A17Pro！最高支持330亿参数的AI大模型运行,天玑,高通,mtk,gpu,arm,联发科技,苹果a17pro
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今天上午，联发科官网微博@联发科技官方微博正式官宣了下一代天玑旗舰芯片新品发布会，时间是2023年11月6日19点。此外，联发科还在微博中表示：“跟发哥一起，迎接全大核时代来临！”这也印证了此前@安兔兔在微博中爆
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