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随着集成电路制造技术和工艺水平的不断提高，CPU日渐朝着高集成化、小型化和多功能化趋势发展，导致CPU的热量急剧增加。高温环境下，芯片的老化率、损耗率和故障率都成倍
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美国电信运营商Sprint今天宣布推出LGXPower。这是Sprint旗下首款搭载联发科处理器HelioP10的智能手机，据悉，该手机一次充电后可使用2天时间。
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